마이크로칩 패키징 기술: 플립칩, 와이어본딩, SiP(System-in-Package)
마이크로칩 패키징 기술: 플립칩, 와이어본딩, SiP(System-in-Package) 마이크로칩 패키징 기술은 집적회로(IC)의 성능, 크기, 기능에 중추적인 역할을 합니다. 수년에 걸쳐 소형화, 고성능 및 비용 효율성에 대한 증가하는 요구를 충족하기 위해 여러 가지 패키징 기술이 등장했습니다. 이러한 기술 중에서 플립 칩, 와이어 본딩 및 SiP(System-in-Package)가 반도체 산업의 핵심 기술로 두드러집니다. 이 에세이에서는 이러한 세 가지 패키징 기술과 그 원리, 장점, 한계 및 최근 발전 사항을 살펴봅니다. 플립칩 포장: 제어 붕괴 칩 연결(C4)이라고도 알려진 플립 칩 패키징은 뛰어난 전기 및 열 성능으로 인해 널리 인기를 얻었습니다. 플립 칩 패키징에서 반도체 다이는 거꾸로 뒤집어..
2024. 2. 21.