반응형 스케일링2 3D 집적회로 설계의 도전과 혁신 3D 집적회로 설계의 도전과 혁신 D 집적 회로(IC) 설계는 마이크로 전자공학의 패러다임 전환을 나타내며 성능, 에너지 효율성 및 장치 밀도의 실질적인 개선을 약속합니다. 이러한 발전은 무어의 법칙의 이점을 전통적인 2차원 스케일링 이상으로 확장하여 설계자가 단일 칩 내에서 여러 레이어의 트랜지스터를 스택하고 상호 연결할 수 있게 해 줍니다.. 그러나 이 유망한 기술은 열 관리, 층간 연결, 제조 복잡성, 설계 도구 적용을 비롯한 일련의 새로운 엔지니어링 과제도 도입합니다. 본 글에서는 이러한 과제를 심층적으로 탐구하고 이러한 문제를 해결하는 최근 혁신을 검토하여 3D IC 기술의 실제 구현을 위한 길을 닦습니다. 1. 소개 마이크로 전자공학 분야는 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비, 더 작은 폼 팩.. 2024. 4. 23. 무어의 법칙과 마이크로칩 개발에 미치는 영향 무어의 법칙과 마이크로칩 개발에 미치는 영향 기술 역사에서 무어의 법칙만큼 혁신의 궤적에 지대한 영향을 미친 원칙은 거의 없습니다. Intel의 공동 창업자인 Gordon Moore가 1965년에 창안한 무어의 법칙은 마이크로칩의 트랜지스터 수가 약 2년마다 두 배로 증가하여 그에 따라 계산 능력과 성능이 향상된다는 관찰을 요약합니다. 이 에세이는 무어의 법칙의 복잡성과 그것이 기술적, 경제적, 사회적 차원을 포괄하여 마이크로칩 개발에 미치는 광범위한 영향을 설명하기 위해 노력하고 있습니다. 무어의 법칙 이해: 기술 진보의 엔진 종종 과학적 법칙이라기보다는 자기실현적 예언으로 여겨지는 무어의 법칙은 50년 넘게 반도체 산업의 지침 원리로 작용해 왔습니다. 무어의 법칙의 핵심은 반도체 제조 공정 및 재료의.. 2024. 2. 20. 이전 1 다음 반응형